技術研發
模流模擬分析:
透過模流分析協助進行開模的設計評估,依據產品需求預估開模的可行性與潛在問題(充填、變型翹曲……)。
結構模擬分析:
針對結構需求透過結構模擬分析來協助產品功能性評估,依據產品需求預估個零組件設計是否符合需求(正向力、插拔力……)。
高頻模擬分析:
針對射頻、高速傳輸需求,透過高頻模擬分析來協助產品功能性評估,依據產品需求預估個零組件設計是否符合需求(SI 、RF 性能,USB4、PCIe、SAS……)。
電源溫升模擬分析:
針對電流傳輸需求,透過溫升模擬分析來協助產品功能性評估,依據產品需求預估個零組件設計是否符合需求(3A、5A 溫升……)。
產品資訊
板對板連接器
I/O連接器