模流模擬分析:

    透過模流分析協助進行開模的設計評估,依據產品需求預估開模的可行性與潛在問題(充填、變型翹曲……)。

    結構模擬分析:

    針對結構需求透過結構模擬分析來協助產品功能性評估,依據產品需求預估個零組件設計是否符合需求(正向力、插拔力……)。


    高頻模擬分析:

    針對射頻、高速傳輸需求,透過高頻模擬分析來協助產品功能性評估,依據產品需求預估個零組件設計是否符合需求(SI 、RF 性能,USB4、PCIe、SAS……)。

    電源溫升模擬分析:

    針對電流傳輸需求,透過溫升模擬分析來協助產品功能性評估,依據產品需求預估個零組件設計是否符合需求(3A、5A 溫升……)。


    Copyright © 2024. 岱煒科技股份有限公司. All rights reserved.